3D IC相關報導 - 太報 TaiSounds

3D IC

聯電宣布取得imec iSiPP300矽光子技術授權　2026年試產光子晶片

2025-12-08 15:14

晶圓代工廠聯電今日（12/8）宣布，已與先進半導體技術創新研發中心imec簽署技術授權協議，取得iSiPP300矽光子製程，該製程具備共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）相容性，將加速聯電矽光子技術發展藍圖。藉由此次授權合作，聯電將推出12吋矽光子平台，以瞄準下世代高速連接應用市場。
【下一代CoWoS】台積電「化圓為方」投入CoPoS開發！CoWoP順勢崛起

2025-12-07 07:40

AI應用快速普及，高速運作晶片大量導入先進封裝，推升封測需求，台積電「CoWoS」成為家喻戶曉的先進封裝技術。除了CoWoS之外，台積電也積極開發下一代封裝技術如CoPoS，意即把CoWoS面板化，透過「化圓為方」來提升面積利用率與單位產量。還有一種CoWoP也被譽為次世代封裝技術，把晶片和中介層直接裝在高精度PCB板之上，有助於晶片散熱，但兩者在開發過程也都面臨不同的挑戰，尚待克服。
摩爾定律將終結？ ASML主管：未來15年半導體業界仍朝此方向前進

2025-11-19 18:59

摩爾定律是否已走到盡頭？各界眾說紛紜，但可以確定的是，半導體業界正透過製程微縮、3D封裝整合等技術來延伸摩爾定律。ASML認為，未來10~15年，半導體產業還是會繼續朝摩爾定律的方向前進。
記憶體大漲拖累科技需求？　陸行之:明後年半導體設備年增15%優預期

2025-11-18 07:36

AI霸主輝達財報公布在即，但記憶體大漲恐拖累科技需求擔憂再起，輝達、台積電ADR續跌，但知名半導體分析師陸行之表示，在AI晶片需求持續，存儲記憶體全面性缺貨漲價，加上車用工業用半導體復甦，預估明後年全球半導體設備銷售可能有10-15%的年增幅度，明顯高於彭博社分析師預期的9-10%。
10月科技台廠營收現端倪？　陸行之:緯創奇鋐創意群聯Q4 續強

2025-11-11 07:43

市場AI產業鏈仍看好，雲端服務巨頭CSP資本支出持續上修，但知名半導體分析師陸行之表示，但台灣科技廠商除電源管理晶片、射頻晶片、散熱系統、記憶體外，其他產業明顯放緩，不過緯穎、奇鋐、創意，以及群聯等四廠，未來股價相對強勢，有望超越彭博預期。
記憶體股價驚驚漲　產業榮景到何時？分析師曝台廠未來戰略

2025-11-02 07:10

今年下半年開始，台灣記憶體市場快速升溫，由AI帶動的伺服器需求，讓DDR5價格大幅上揚。外資報告並指出，由AI引發的主流記憶體供需失衡，需求擴散到舊世代Flash快閃記憶體，而網通需求亦可望延長DDR4的生命週期，該外資上調多家台廠目標價。國內業者包括南亞科、華邦電、旺宏、力積電、群聯、愛普*股價近日狂飆，這一波產業榮景將持續到何時？
東台、東捷聯手亮相SEMICON Taiwan　布局晶圓加工與先進封裝生態鏈

2025-09-10 10:49

全球半導體產業正迎來高速成長期，先進製程與先進封裝已成為製造鏈升級的核心驅動力。東台精機（4526）攜手策略夥伴東捷科技（8064），於 SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展，聚焦「晶圓加工」與「先進封裝」兩大領域，透過「雙軸轉型」戰略，展示在海外深耕與科技升級上的成果，回應市場對高精度、高效率設備的迫切需求。
李長榮半導體製程濕式配方鎖定先進封裝　晶片法案底定將加速美國廠進度

2025-09-08 11:58

李長榮化工深化半導體材料布局，在2025年國際半導體開展前，正式發表先進半導體製程濕式配方，從高精準濕式製程到高階碳氫聚合物與無氫透明聚醯亞胺，全方案滿足半導體，AI，高速通訊與下世代顯示器產品需求，在晶片法案陸續底定後，李長榮也釋出將會加速進行美國亞利桑那州廠。
【半導體展】矽光子論壇今登場　台積電徐國晉：未來幾年需求成長樂觀

2025-09-08 10:50

SEMICON Taiwan國際半導體展即將於本週三開展！論壇搶先開跑，今日（9/8）早上登場的是「矽光子國際論壇」。台積電研發副總經理徐國晉表示，去年是台灣矽光子產業啟蒙年，而今年從相關光電研討會已看到矽光子領域的許多突破性成就，隨著技術不斷演進，未來幾年在矽光子時代的應用需求成長將會十分樂觀。
【AI新十大建設3-1】下一座護國神山！矽光子概念股扶搖直上

2025-07-22 11:48

政府近期推動「AI十大建設」，包含4個基礎建設、3個關鍵技術以及3個智慧應用，千億資金挹注百工百業AI化；其中3大關鍵技術即為矽光子、量子與智慧機器人，這3大產業可望成為新的護國神山。太報盤點3技術國家隊成員，相關概念股陸續曝光。

聯電宣布取得imec iSiPP300矽光子技術授權 2026年試產光子晶片

【下一代CoWoS】台積電「化圓為方」投入CoPoS開發！CoWoP順勢崛起

摩爾定律將終結？ ASML主管：未來15年半導體業界仍朝此方向前進

記憶體大漲拖累科技需求？ 陸行之:明後年半導體設備年增15%優預期

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【半導體展】矽光子論壇今登場 台積電徐國晉：未來幾年需求成長樂觀

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